技美科技-產品展示-半導體技術-NMW210V-全自動晶圓真空切割貼膜機

產品展示

NMW210V-全自動晶圓真空切割貼膜機

4”-8”晶圓適用
真正無滾輪非接觸真空貼膜
超薄晶圓非接觸貼膜能力
配置可翻轉晶圓機械手
貝努利晶圓搬運技術
晶圓智能料籃內測繪
可選晶圓料盒直接上料
非接觸晶圓校正
藍膜、紫外線膠膜可選
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力